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温度应力筛选


​应力筛选专门名词缩写词:
ESS:环境应力筛选
FBT:功能板测试仪
ICA:电路分析仪
ICT:电路测试仪
LBS:负载板短路测试仪
MTBF:平均故障间隔时间
温度循环循环数:
a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90):在缺陷剔除试验中,温度循环数为10、12次,在无故障检测中则为10~20次或12~24次针对去除*可能发生的做工(workmanship)缺陷,大约需要6~10个循环才能够有效去除,1~10个循环[普通筛选、一次筛选]、20~60个循环[精密筛选、二次筛选]。
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)初始筛选设备和单元上等采用10~20个循环(通常≧10),组件级采用20~40循环(通常≧25)。
温变率:
a.MIL-STD-2164(GJB1032)明确说明:[温度循环的温度变化率5℃/min]
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)组件级15℃/min、系统5℃/min
c.一般未规定温变率的温度循环应力筛选,其常用的度变化率通常为5°C/min
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